美国乔治敦大学“新兴技术观察项目（ETO）”3日在其网站发布一份报告说，2018年至2023年间，在全球发表的芯片设计和制造相关论文中，中国研究人员的论文数量远超其他国家，中国在高被引论文方面同样表现出色。
报告数据显示，2018年至2023年间，全球发布约47.5万篇与芯片设计和制造相关的论文。其中34%的论文有来自中国机构的作者参与，15%的论文有美国作者参与，18%的论文有欧洲作者参与。总体来看，中国作为芯片设计和(hé)制(zhì)造(zào)方(fāng)面(miàn)最(zuì)大(dà)的(de)研(yán)究(jiū)论(lùn)文产(chǎn)出(chū)国(guó)，领(lǐng)先(xiān)于(yú)美(měi)国(guó)等(děng)其(qí)他(tā)高(gāo)产(chǎn)国(guó)家(jiā)。在(zài)全球(qiú)芯(xīn)片(piàn)研(yán)究(jiū)论(lùn)文产(chǎn)出(chū)的(de)前(qián)十(shí)名机(jī)构(gòu)中(zhōng)，9家(jiā)为(wèi)中(zhōng)国(guó)机(jī)构(gòu)。
在(zài)芯(xīn)片(piàn)研(yán)究(jiū)高(gāo)质(zhì)量(liàng)论(lùn)文方(fāng)面(miàn)，中(zhōng)国(guó)同(tóng)样(yàng)高(gāo)居(jū)榜(bǎng)首(shǒu)。在(zài)所(suǒ)有(yǒu)芯(xīn)片(piàn)设(shè)计(jì)和(hé)制(zhì)造(zào)相(xiāng)关的(de)高(gāo)被(bèi)引(yǐn)论(lùn)文中(zhōng)，50%的(de)论(lùn)文有(yǒu)来(lái)自(zì)中(zhōng)国(guó)机(jī)构(gòu)的(de)作(zuò)者(zhě)参(cān)与(yǔ)，有(yǒu)美(měi)国(guó)作(zuò)者(zhě)参(cān)与(yǔ)的(de)论(lùn)文占(zhàn)比(bǐ)为(wèi)22%，有(yǒu)欧(ōu)洲(zhōu)作(zuò)者(zhě)参(cān)与的论文占比为17%。在中国和美国之后，韩国和德国分列第三和第四，但与前两名差距较大。芯片设计和制造相关论文中(zhōng)，年(nián)度(dù)被(bèi)引(yǐn)用(yòng)次(cì)数(shù)排(pái)前(qián)10%的(de)论(lùn)文可(kě)算(suàn)作(zuò)高(gāo)被(bèi)引(yǐn)论(lùn)文。
“新(xīn)兴(xìng)技(jì)术(shù)观(guān)察(chá)项(xiàng)目(mù)”由(yóu)乔(qiáo)治(zhì)敦(dūn)大(dà)学(xué)安(ān)全与(yǔ)新(xīn)兴(xìng)技(jì)术(shù)中(zhōng)心(xīn)主办(bàn)。英(yīng)国(guó)《自(zì)然(rán)》杂(zá)志(zhì)网(wǎng)站(zhàn)3日(rì)援(yuán)引(yǐn)“新(xīn)兴(xìng)技(jì)术(shù)观(guān)察(chá)项(xiàng)目(mù)”首(shǒu)席(xí)分(fēn)析(xī)师(shī)扎(zhā)卡(kǎ)里(lǐ)·阿(ā)诺(nuò)德(dé)的(de)话(huà)报(bào)道(dào)说(shuō)，尽(jǐn)管(guǎn)研(yán)究(jiū)结(jié)果(guǒ)并(bìng)不(bù)意(yì)味(wèi)着(zhe)中(zhōng)国(guó)目(mù)前(qián)在(zài)芯(xīn)片(piàn)领域处于领先地位，但“可以说，它向我们展示了未来的发展趋势”。
乔治敦大学安全与新兴技术中心数据研究分析师雅各布·费尔德戈伊斯对《自然》表示，在芯片研究的一些新兴热门领域，中国正在试验许多下一代技术，“如果中国能够将其中一些技术商业化，他们就不是在追赶，而是有可能实现跨越式发展”。